一般的にプリント基板（PCB）は、樹脂、基材、プリプレグ、銅箔、その他の材料の組み合わせで出来ています。 すべての構成材料は、必要な厚さの基板を作成するために、特定の温度で一括積層されます。その工程は緻密な計算で進められます。
プリプレグは、樹脂を含浸させたガラス繊維の層で、コア層を接着するために使用されます。
通常プリプレグは、エッチングされたコアを貼り付けるか、またはエッチングされたコアに銅箔を貼り付けるために基板メーカーで使用される絶縁接着材です。基板の各層間にはプリプレグ層があり、プリプレグの基本的な機能は、すべての層を一体化し、各層間の絶縁を確保することです。
プリプレグにはいろいろな厚さの種類があり、プリプレグ中のガラス繊維布の組み合わせによって希望する厚さを実現することができます。 また、樹脂の含有量によって、標準樹脂量（SR）、中樹脂量（MR）、高樹脂量（HR）などの様々なバージョンのプリプレグがあります。
プリプレグは、いろいろな種類の基板に使用することができます。多層基板に使用されるプリプレグは、汚れや油分、欠陥のない平滑なものが望ましく、複雑な基板のためには、希望する基板の厚さを得るために異なる厚さのプリプレグが必要な場合があります。
コアとは誘電体基材層のことで、両面に銅箔を挟んだガラス繊維とエポキシ樹脂で構成されています。プリプレグとコアは類似しており、基本的に同じものと考えてよいでしょう。
しかし、プリプレグとコアの一番の違いは、コアの方がプリプレグよりも硬質だということです。通常、コアはFR4ですが、その他にポリイミド、ポリエステル、PTFE、CEM-1～CEM-3、金属コアなどもあります。これらの基板の中では、量的にはアルミニウムコアが放熱基板用途で最も広く使用されています。
ここで言う金属箔とは、プリント基板の材料上に接着された銅箔のことです。銅箔はプリント基板の導体として使用されており、回路配線とパッドは、銅箔上に形成されています。銅箔は、絶縁材料や金属のような異なる基板材料に張り付けることができます。そして、片面粗化銅箔、両面粗化銅箔、および樹脂付き銅箔に分けることができます。PCBGOGOは、1オンス（35um）から10オンス(350um)までの異なる厚さの銅箔の基板を提供しています
異なった基板製品には異なった種類の材料が必要です。お客様は用途に応じた基板に適した材料とプロセスを選択する必要があります。基板実装試作について材料のプランをお持ちでない場合は、当社のオンラインサービスに連絡するか、または詳細については service@pcbgogo.jp に電子メールを送信してください。
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