基板の層構成は、基板レイアウト設計の前に決める、基板を構成する絶縁層と導体層（銅層）の配置のことです。複数の絶縁層と導体層を「プリプレグ」を介して一緒に積層し、多層基板を作成します。ここでは、8層基板の層構成の例を示します。
基板の層構成が求められるのは、電子製品の小型化、軽量化、多機能化に伴うものです。また、優れた性能と高い信頼性が求められているため、多層プリント基板の人気が高まっています。
電子製品の開発に適応するには、基板の密度と複雑さが増すにつれて生じる、クロストーク、浮遊容量、ノイズなどの問題を回避し、信号品質を改善する目的で、層構成を改善する必要があります。
考慮すること無しに層を重ねた基板は電磁干渉 (EMI) を高め、製品の性能や信頼性を大きく下げる可能性があります。しかし最適設計された基板の層構成は、高速基板上の信号のクロストークやインピーダンスの不整合の問題を軽減するのに役立ちます。そして最適な層構成は、放射を最小化し、外部ノイズによって回路が干渉を受けるのを防ぎます。その上、よく考慮された層構成の基板は、基板設計時点でより良い電磁適合性（EMC）をもたらします。
● 基板の層構成は基板寸法、回路および EMC の条件に基づいて設計されるべきです。
● 層の分布は、対称的またはバランスのとれたものでなければなりません。
● 基板材料の厚さや種類は、材料の特性、内層の厚さ、製造工程などを考慮して決定します。
● 信号のカップリングを避けるために、信号層を内層電源ベタ層に隣接して配置し、2つの信号層が互いに隣接することを避けるようします。
● 層間の寸法は、小型化の要件を満たすためには可能な限り小さくする必要があります。
● 銅の重量、ビアの位置、ビアの種類は、設計の仕様に応じて決定する必要があります。
最適な多層基板の層構成は、製品の性能と信頼性を決定する最も重要な要因の一つです。基板設計者は層構成設計に注意を払う必要があります。
PCBGOGOは4層から14層までの多層PCBを提供しており、基板の厚さは0.4mmから3.0mmまで、銅の厚さ35um（1oz）から140um（4oz）までです。層間の最小スペースは0.1mm(4ミル)です。私達には多くの層構成の実績があり、皆様の基板のためのカスタマイズされた層構成をご提供致します。基板設計を現実にする計画がある場合は、おおよその製造価格とリードタイムがわかるWebサイト上の見積りツールをご使用できます。または皆様が必要とするすべての詳細を得るために直接私達にご連絡ください。
