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基板の価格構成

電子機器工場の調達ご担当者様のほとんどが、基板の価格変動に戸惑っており、長年の調達経験を持つ人でもその理由をすべて理解しているわけではないかもしれません。お客様は、常に高品質で低コストの基板製品を手に入れたいと思っています。しかし、電子機器市場の激しい競争の下でも、基板のコストは下がりません。なぜでしょうか?それは、PCBの価格構成が複雑で、多くの要因で変化するからです。詳しく見ていきましょう。 


PCB価格に影響を与える要因

1.基板材料の違い

材料は価格構成に欠かせない要素です。まず、基板材料の違いによって価格が異なります。FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4など、価格が異なります。そして、Tg(ガラス転移温度)の値が異なる基板の価格も異なります。

同時に、同じ仕様の基板でも、メーカや仕入先が異なると価格も異なる場合があります。第二に、基板の厚さが0.6mmから3.0mmまで、銅の重量が0.5ozから3ozまで、厚さによって価格に大きな差があります。第三に、基板の層数によってもコストに大きな差が出てきます。

プリント基板の材料,基材


2. ソルダーレジストとシルク

ソルダーレジストとシルクは、基板製造における追加使用になります。ソルダーレジストは使用するインクのメーカや品種によって価格が決まります。これらの工程がある場合、基板の価格が上がります。しかし、時にはいくつかの基板メーカーは無料でこれらのサービスを提供しています。

ソルダーレジスト,基板製造工程


3. 異なる表面処理の要求

基板の生産における異なる表面仕上げは価格も多様です:最も価格が高いのは無電解金、次に無鉛レベラ、有鉛レベラ、およびフラックスの順に安くなります。他の表面処理は無電解錫、無電解銀、および無電解金、等は異なる費用が発生します。配線のインピーダンス制御があると、最終的な基板製造コストにも影響します。製造方法としてシルク印刷パターン法と感光性ドライフィルムパターン法でも、価格に違いが有ります。

基板の表面処理,プリント基板


4. その他別の技術的な難しさ

同じ材料で同じ工程であっても、プリント基板製造の技術的な難しさでも価格が違ってきます。穴径や線幅が異なる場合は価格が異なります。例えば、配線幅や配線間隔が4mil以下、穴の直径が0.2mm以下の場合はコストアップの要因になります。

 

5. その他の要求事項

工程基準は製造価格にも影響します。規格が厳しければ厳しいほど、価格も高くなります。 共通の製造業の標準は IPCクラス2、IPCクラス3、各企業の標準および軍の標準、等です。 また、基板メーカーは、異なる支払い方法に応じて価格を再計算します。そして、通常、短納期サービスのための追加料金が発生します。基板の価格構成は、すべての業界で最も複雑であり、材料費、製造費、梱包費、輸送費、リードタイムなどから計算する必要があり、どの段階でも価格差が生じる可能性があります。

 

価格、納期、品質はお客様が最も関心を持たれることです。PCBGOGOの専門チームは競争力のある製品作りのお手伝いをするために、お客様に最適なご提案を致します。

              

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