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フレキ基板製作サービス tips * の印が付いているものは必須項目です。 特急制造サービス一覧表
種類
フレキシブル基板
リジットフレキ基板
片面
両面
4層
6層
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パターン層の数
面付け方法
面付けなし
面付け
PCBGOGOより面付け
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「面付けなし」とは一枚ずつにすること。「面付け」とは複数の単品を1シートにすること。「PCBGOGOより面付け」とは面付けの作業を当方に任せること。

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希望の面付け仕様
面付け方法 x pcs
捨て板の追加
参考例
例:2*3面付けの場合、1シートに6枚の単品基板が含まれます。

例:2*2面付け、5シートを希望します。捨て板の幅は5mmを希望します。

加工方法
Vカット
ミシン目
その両方
Xマーク基板
を許容できる
はい
いえ
外形寸法
x
inch”↔mm 変換
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Inch”↔mm 変換
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
X = inch
Y = inch
枚数
tips
面付けなしの場合、単品数量をご記入ください。面付けの場合、面付け後のシート数ををご記入ください。
ベースフィルム
ポリイミド
tips
ポリイミドはフレキ基板の基材の一種である。
フレキ厚み
0.08
0.1
0.13
0.15
0.18
0.2
0.23
0.26
0.3±
≥0.35
≥0.4
単位: mm
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FPC部分だけの厚み。補強、3Mテープ、電磁波シールドフィルム等の厚みは含まれない。
最小パターン幅/間隔
2/2mil
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導体の最小幅及び導体間の最小スペースのこと。
最小穴径
0.15mm
穴なし
tips
穴の最小直径のこと。
カバーレイ
黄色
なし
tips
カバーレイとは、フレキ基板の外層パターンを保護する素材のこと。
シルク
なし
tips
印字の色のこと。
金端子
  あり  
  なし  
tips
カードエッジの接続端子のこと。
補強
なし
表面
裏面
両面
ポリイミド(PI):
FR-4:
金属(鋼/アルミ/銅):

*特殊の仕様をご注文頂ければ、価格が少し上昇し、リードタイムが長くなります。

tips
特定の箇所を厚く硬くする又は特別な機能(放熱、接地など)を発揮するために使う板のこと。
表面処理
無電解金メッキ(ENIG)
水溶性フラックス(OSP)
無電解銀メッキ
無電解スズメッキ 
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はんだ付け性を向上させるための露出銅への追加プロセス。
無電解金フラッシュ
の厚み
1U"
2U"
3U"
1U"=0.0254um
外層銅箔厚
0.5 oz (18µm)
1 oz (35µm)
1.5 oz (53µm)
2 oz (70µm)
1oz = 35μm
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パターン層の銅箔の厚みのこと。1oz=35μm。
電気検査
  全数検査  
  なし  
tips
製造した基板が電気的に設計通りに接続されているかを確認するための品質検査のこと。
3Mテープ
  • 3M467
  • Tesa8853
  • Tesa8854
  • 3M9495LE(非汎用)
  • 3M300LSE(非汎用)
  • なし

*特殊の仕様をご注文頂ければ、価格が少し上昇し、リードタイムが長くなります。

フレキ基板の全体又は一部を他のものに付ける。

電磁波シールドフィルム
  • HCF-6000G
  • PC800
  • なし
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電気、磁気を遮断するためのフィルムのこと。自動車、テレビ、モバイル機器など様々な用途で使用される。
特殊仕様オプション
加工データ確認
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製造を始める前に、当方が作成した製造用ガーバーデータを確認させること。
+ 購買発注書の注文番号
ご要望、
連絡事項等
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  • 送料 $
合計
0

$0

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  入稿データのチェックが終わってから、最終価格が掲載されます。