金端子とは、プリント基板（PCB）の基板端にある金めっきされた細長いコネクタのことで、複数の基板間や子基板とコンピュータのマザーボードとの間を電気的に接続します。金端子に金を使う理由は、金は導電性が高く、耐食性に優れているからです。基板の表面処理は通常フラッシュ金が使われていますが、金の端子は頻繁に抜き差しする必要があるため、耐摩耗性を高めるためにニッケルと組み合わせて使われます。
金端子のめっき加工に使用される金は２種類あります。一つは無電解ニッケル下地無電解金（ENIG）です。ENIGは費用対効果が高く、はんだ付けがしやすいのですが、柔らかくて薄いです。もう一つは、電解ニッケル下地電解金めっきです。
電解金はしっかりとした厚みがあり、耐摩耗性に優れています。金端子のめっき工程には多くの繊細な工程が含まれており、生産ラインから正しい指示が各基板へ適切に送られる必要があります。
金端子の設計は、めっき工程で適切に処理できるように、いくつかのルールに従う必要があります。これらのルールから外れる場合には、子基板がマザーボードと正常に接続できなかったり、子基板がマザーボードのスロットに合わなかったりする可能性があります。
● 金端子は基板の中心から外側に配置する。
● 金端子の近くにはんだレジストやシルク印刷をしないでください。
● 金端子と基板の外形端との間は、少なくとも1.0mm距離を離してください。
● 金端子から1.0mm以内にはスルーホール（PTH）がないことが好ましい。
● 基板の厚みは1.2mm又はそれ以上が望ましい。
● 45°の面取りが必要な金端子は、損傷を避けるために金端子と基板のエッジの間に十分なスペースが必要です。現在、PCBGOGOは金端子の面取りは30°しかできません。
金端子は、2枚または複数枚の基板間の通信を可能にします。接続点としての機能としては、通電機能や使用時の破損防止などがあります。そのため、設計者の目的に応じて、多くの電子機器に応用することができます。代表的な用途としては、以下のようなものがあります。
● メモリーカードリーダーの基板に使用されています。
● デジタル信号で通信する機器（スマートウォッチやスマートフォン）。
● 外付け部品とプリント基板を接続するためのコネクタとして使用します。
● ドーターボードとコンピュータを接続するためのコネクタとして使用します。
● コンピュータに多数の性能を追加するための特別なアダプタとして使用されます。
● スピーカー、スキャナー、モニターのようないくつかの外部デバイスは、金端子でコンピュータに追加することができます。
● コンピュータ化された産業機械の接続接点として使用されます。
現在では、金端子に頼る技術が増えています。ハイテク製品の最高の性能を保証するために、金端子の製造基準が高くなっています。PCBGOGOは、基板実装と基板製造のターンキーサービスを提供することができる、中国で最も専門的で経験豊富な基板メーカーの一社です。基板製造における金端子やその他の工程についての詳細が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。
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