logo tips
BGAの実装能力

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。パッケージの下面にたくさんのボール型のバンプを持ち、高密度パッケージ要件を達成するために多くの相互接続ポイントが用意されています。BGAパッケージは短い配線長と十分はんだ付けスペースを持ち、高密度で高速な配線回路を基板製品に最適なパッケージです。

基板実装


BGA実装のメリットと用途

私達がなぜBGAパッケージを先進の実装技術として認識しているのか?

第1にBGA実装では数百ピンの小型のICが実現できるため、より小さなスペースにより多くの機能を集積出来、基板を小さくすることが出来ます。

第2にBGAパッケージは優れた電気性能および熱伝導を持っています。

第3に、良好で確実なはんだ付け性は良好な歩留まりつながります。これらの利点によって、BGA実装は、LED業界、医療産業、無線通信、軍用、航空宇宙、衛星などで広く使用されています。

表面実装 はんだ付け


PCBGOGOのBGA実装能力

PCBGOGOでは、高品質で高精度のBGAパッケージを提供するために、多くのプロのエンジニアや高性能装置を所有しています。基板だけでなくBGA実装を含む電子部品の実装や組み立てまで、一括してサービスをご利用いただけます。


● SMT実装における当社の高度な機器

当社は、部品実装の高精度と高歩留まりを保証するために、完全な自動化されたSMT生産ラインを持っています。当社の最新の装置は、自動はんだ塗布機、自動ICマウンタ、リフロー装置、X線およびAOI(光学)検査システムなどを含みます。

● 当社のBGA検査方法

BGAパッケージは、はんだボールが部品の下面にあるため、はんだ付けの品質を検査するのが困難です。従来の光学法では、はんだ付け継手に検出や空洞があるかどうかの判断はできません。SMT実装にBGAがある場合、私達は検出精度を向上させるために、電気試験、バウンダリスキャン、自動X線検査の組み合わせた検査方法を採用しています。

● BGA実装能力

BGAのはんだ付けは、正確な管理を必要とするため、従来から自動プロセスで行われます。PCBGOGOは、高品質で合理的な歩留まりでBGAを実装した基板を製造出来ます。私達は、下記のBGAパケージの実装が可能です。また、BGAの最小ボールピッチは0.25mmまで可能です。

  プラスチックBGA (PBGA)

  セラミックBGA(CBGA)

  マイクロBGA

  マイクロファインラインBGA (MBGA)

  スタックBGA

  有鉛はんだBGAと鉛フリーはんだBGA

表面実装


現在、BGAの実装は、多くのメーカーで行われていますが、PCBGOGOは長年の実績を持つ基板メーカーとして、厳格な検査を行い業界標準を上回るBGA実装基板をご提供致します。基板製作と一緒にBGAの実装もPCBGOGOにお任せ下さい。

PCBGOGOがあなたに取って最良の選択であることを自身を持ってお勧め致します。


1営業日以内見積書を提供

 BGA実装 - PCBGOGO