基板実装とは、各種電子部品を半田付けし、電子回路として動作できるようにすること。 PCBgogoはワンストップ基板実装サービスを提供しています。基板製造から、部品代理調達、実装まで一貫対応。1枚から試作実装、ロット量産まで請負。
高度な設備、最高品質の材料、経験豊富なエンジニア、納期厳守は、ワンストップ基板メーカの重要な要件です。ISO 9001とISO 13485認証を取得した実装工場、IPC-A-610実装標準に依存し、高精度の実装サービスを提供します。また、弊社の営業部員は、基板製造に関する専門的な知識を訓練されており、お客様と弊社営業部門間の技術的なコミュニケーション問題を効果的に解決します。
| No. | 項目 | 実装基準 |
|---|---|---|
| 1 | 枚数 | 1枚から受注 |
| 2 | 実装標準 | IPC-A-610 |
| 3 | リードタイム | 試作実装は4日間位（特急対応可）；ロット量産は案件次第 |
| 4 | 寸法 | 50*50mm~510*460mm |
| 5 | 基板種類 | リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板 |
| 6 | 部品パッケージ | 最小Inch制01005（0.4mm*0.2mm） |
| 7 | 部品最大寸法 | 制限なし |
| 8 | 実装精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0（3σ） |
| 9 | 表面処理 | 無電解金フラッシュ、無鉛はんだ、OPS、有鉛はんだなど |
| 10 | 実装種類 | 表面実装（SMT）、挿入実装（DIP）、その両方 |
| 11 | 部品調達 | 部品代理調達、部品支給、その両方 |
| 12 | BGA部品実装 | BGA最小パット径0.14mm；BGA最小ピッチ0.2mm |
| 13 | チップ部品の供給 | リール、カットリール、トレイ、スティック |
| 14 | ケーブル実装 | 対応 |
| 15 | メタルマスク | 枠ありタイプ又は枠なしタイプ (実装部の都合による) |
| 16 | 検査 | AOI検査、目視検査、X線検査、動作検査 |
| 17 | SMT産能 | 1日あたり300万～400万個のパット |
| 18 | DIP産能 | 1日あたり10万本のリード |
何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール（service@pcbgogo.jp）にて、お気軽にご連絡ください。
1枚からロット量産まで請負▼
