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厚銅基板

通常、標準的な基板の銅の厚さは、35um~105umです。厚銅基板は、銅の仕上がり厚さが140μm( 4oz )以上の基板です。

銅箔厚さ


厚銅基板を使う理由は何か?

厚銅基板は、電源システムとパワー系電子機器で広く使われています。銅厚を厚くすることで基板からより多くの電流の供給を可能にし、放熱にも役立ちます。最も一般的な厚銅基板は両面または多層基板です。

厚銅基板は基板の特殊なタイプに属します。その導体材料、基材材料、製造工程、適用分野は従来の基板 と異なっています。厚銅めっきは、大電流回路と制御回路を一体化しており、シンプルな基板構造で高密度化を実現しています。

プリント基板製造


厚銅基板には下記のメリットがあります

1.電流容量が大幅に増加します。

2.熱ストレスへの耐久性が増します。

3.優れた放熱性があります。

4.コネクタ取付けとスルーホールの機械的強度が強くなります。

5.機器の寸法を小さく出来ます。


厚銅基板の用途

高出力製品の増加とともに、厚銅基板に求める要求も大幅に増加しています。今日の基板メーカーは、高出力電子製品の熱効率を上げるため厚銅基板を使うことにもっとも注力しています。

厚銅基板の主用途は大電流モジュール基板です。そして大電流基板は現在、主にパワーモジュールと自動車向けの電子部品で使われています。


従来、自動車の電源と電子機器への配電は、ケーブル配線と金属板などの独自の形状の給電方法が使われていました。現在、厚銅基板への置き換えで生産性を向上し、配線工数の低減でのコストダウンだけでなく、最終製品の信頼性の向上にも一役買っています。同時に、現在の大きな基板の配線設計の自由度を改善し、製品全体の小型化を実現します。


要するに、厚銅基板は高出力、高電流、高放熱の需要用途において、かけがえのない役割を果たします。厚銅基板の製造プロセスと材料には、標準的な基板の較べ非常に高い必要条件があります。PCBGOGOは、先進の装置とプロのエンジニアを有し、国内だけでなく海外のお客様のためにも高品質の厚銅基板をご提供致します。


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