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混合実装

混合実装とは何か?

面実装技術は基板製造の主要な実装方法ですが、SMT実装には適していない部品もあります。その場合、同じ基板上にSMT実装とスルーホール実装を同時に行う必要があります。この実装技術の組合せは混合実装と呼ばれ、製造工程ではんだを使用します。

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ほとんどの部品は表面実装部品であり、基板表面に面実装されますが、SMTプロセスで実装できない一部の部品については、混合基板実装が必要となります。


SMT実装とスルーホール実装の比較

まず、SMT部品はリフロー装置で基板上にはんだ付けされ、プロセスは完全に自動化されています。一方、従来の方法であるスルーホール実装では、基板にあらかじめ穴を明け、部品のリード線を穴に挿入して部品と基板を接続する必要があり、噴流はんだ付けと手はんだ付けの二つの方法があります。

 スルーホール実装


第二に、表面実装部品(SMD)を搭載したプリント基板はリフローまたは噴流はんだ付けが可能ですが、スルーホール部品を搭載したプリント基板は噴流はんだ付けだけしか出来ません。したがって、基板上にSMT部品と挿入部品の両方が使用されている場合には、実装工程のステップは多くなります。通常、SMT工程が先に行われ、その後にスルーホール実装が行われます。


第三に、進化した実装装置は、SMT実装を高精度かつ高速に処理することが可能です。小さく薄い部品でも正確に基板上に置くことができるため、SMTは高密度で小型の基板用途に適しています。また、挿入部品はSMT部品よりも強靭な固定が得られるため、大型で高信頼性が要求される部品に好まれています。


全体としてSMT実装は、高生産性、高精度、軽量、低コストを特徴としています。SMTは量産に対してはより経済的で高速です。スルーホール実装は通常信頼性が高く、ストレス耐性も高いのですが、重くかつより高価になります。DIPは少量の基板や試作に適した実装方法です。

基板試作実装


混合実装の用途

混合実装は通常、スルーホール部品とSMT部品の組み合わせを必要とする用途で使用されます。混合技術は以下のような用途で使用されています。

CPU

スマートフォンのアクセサリ

通信装置

サーバ装置

LED照明製品

映像処理装置

産業用コントローラ実装


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