自動X線検査とは、自動光学検査（AOI）と同じ原理で行う検査技術です。表面の品質管理に重点を置いたAOIに比べ、X線検査はプリント基板内部のはんだ接合部の検査に最適な検査方法です。通常の光学系では見ることのできないはんだ接合部の欠陥を明らかにすることができます。
表面実装技術の複雑化に伴い、高密度部品の要求が高まる一方で、プリント基板の品質検査に対する要求も高まっています。BGA、QFN、フリップチップなどのはんだ接合部はパッケージの下に隠れているため、従来の検査方法だけでは不十分です。自動X線検査は、BGA部品などフットプリントの小さいデバイスの非破壊検査をX線装置で実行する検査方法です。
X線は高エネルギーの電磁波で、部品を透過して内部構造を調べることができます。X線が部品を通過すると、部品内の密度が異なるとX線の減衰量が異なり、検出媒体に明暗が生じます。例えば、X線画像上で部品電極とパッドが一致しない影がある場合、部品が異常な量のはんだペーストまたは実装がずれていることを示しています；気泡、異物の混入、不完全なはんだ付けなどの基板上の欠陥は、検査画像上に明るいスポットと光が現れます。
通常、基板メーカーは、30秒以内に基板上のBGA部品をチェックすることができるX線検査システムを生産ラインに組み込んでいます。ショート、断線、位置ずれ、部品の欠落などの隠れた欠陥を検査するのが得意です。そして、通常検出されるBGAの欠陥の種類は、はんだボール間のはんだブリッジによるショート、はんだ過不足、BGAのボイド、BGAの欠落、BGAの傾きなどです。
X線検査は、基板製造に欠かせない品質管理の一つです。基板実装メーカーにとっては、製造品質をさらに向上させるための最適な検査方法です。PCBGOGOは、基板試作、基板実装、基板小量製造、基板テストなどの基板サービスを完全な組み合わせでご提供しています。私たちは競争力のある価格で最高の基板製造サービスを提供することを誇りに思っています。私たちの短納期は、国内外のお客様の様々な要件を満たすことができます。
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