FR-4とは、Flame Retardant Type 4の略で、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたもので、難燃性と低導電率を両立した素材である。
5枚からFR-4基板製造、販促基板$5で10枚基板を入手。
| No. | 項目 | 製造基準 | 説明図 |
|---|---|---|---|
| 1 | 板材 | FR-4（ガラスエポキシ） | Rogers（ロジャーズ） / Taconic（タコニック） / ARLON（アーロン）などの高周波材料について、詳しくはPCBGOGO担当にお問い合わせください。 |
| 2 | 層数 | 片面～10層 | 多層基板層構成参考情報 （2020.04.16更新） |
| 3 | TG | TG130～140、TG150～160、TG170～180 | |
| 4 | 最大寸法 | 片面、両面：1200*300mm or 600*500mm 多層：600*500mm |  |
| 5 | 最小寸法 | 3.5mm*3.5mm | |
| 6 | 外形公差 | ルーター切り出し（CNC）：±0.2mm Vカット（v-cut）：±0.5mm | |
| 7 | 表面処理 | 1、有鉛半田レベラー 2、無鉛半田レベラー 3、無電解金フラッシュ（ENIG） 4、水溶性フラックス（OSP） 5、電解金メッキ 6、ENEPIG 7、無電解銀メッキ | |
| 8 | 板厚 | 片面/両面：0.2～2.4mm 4層：0.4～2.4mm 6層基板：0.8～2.4mm 8層基板：1.0～2.4mm 10層基板：1.2～2.4mm 注：別途に板厚や層構成の指定に対応できます。 |  |
| 9 | 板厚公差 | 板厚≥1.0mm：±10% 板厚<1.0mm：±0.1mm 注：銅メッキ、レジスト、表面処理などの加工により、仕上がり板厚が厚くなる傾向があります。 | |
| 10 | 外層銅箔厚 | 1oz/2oz/3oz (35μm/70μm/105μm) 注： 1、銅箔厚2OZの製造条件：板厚≥1.2mm；穴径≥0.25mm；パターン幅/間隔≥0.15mm 2、銅箔厚3OZの製造条件：板厚≥2.0mm；穴径≥0.3mm；パターン幅/間隔≥0.2mm | |
| 11 | 内層銅箔厚 | 1oz/1.5oz (35μm/50μm) | |
| 12 | 外層パターン幅/間隔 | 3mil以上 |  |
| 13 | 内層パターン幅/間隔 | 4mil以上 | |
| 14 | ランド座残りの幅 | 0.13mm以上 | |
| 15 | ネット状パターンの幅/間隔 | 0.2mm以上 |  |
| 16 | アンテナパターンの幅/間隔 | 0.2mm以上 |  |
| 17 | BGAパッド径 | 0.2mm以上 |  |
| 18 | BGAピッチ | 0.12mm以上 | |
| 19 | パターンから外形までのスペース | ルーター切り出し（CNC）：0.3mm以上 Vカット（v-cut）：0.4mm以上 |  |
| 20 | 穴径公差 | ±0.08mm |  |
| 21 | TH穴の穴径 | 0.2mm～6.3mm 注： 1、板厚2.0mmの場合、最小穴径は0.3mm 2、板厚2.4mmの場合、最小穴径は0.4mm 3、銅箔厚2OZの場合、最小穴径は0.25mm 4、銅箔厚3OZの場合、最小穴径は0.3mm | |
| 22 | TH穴間隔 | 同電位：0.15mm 異なる電位：0.25mm 注：上記はランドの一部を削った後の限界値です。できる限り余裕を持つTH穴間隔をご設計ください。 | |
| 23 | 長穴の穴径 | 0.5mm以上 注： 1、長穴比率（長手方向：短手方向）は2.5：1以上にしてください。これ以下の場合、穴がズレる可能性があります。 2、設計ソフトで長穴を一気に描けない場合、連打の丸穴を描けば、長穴に見なされます。 3、長穴は穴データで描くのは一般なやり方ですが、外形データで描いても構いません。 |  |
| 24 | 端面スルーホールの穴径 | 0.6mm以上 |  |
| 25 | NTH穴の穴径 | 0.8mm以上 |  |
| 26 | NTH穴からパターンまでのスペース | 0.2mm以上 | |
| 27 | レジスト色 | 緑、赤、黄色、青、白、紫、黒、黒（ツヤ消し）、緑（ツヤ消し）、なし |  |
| 28 | レジスト厚み | 20～30um 注：ご指示頂ければ、レジスト厚みの増加に対応します。 | |
| 29 | レジスト幅 | 緑色レジスト：0.1mm以上 その他：0.15mm以上 |  |
| 30 | レジストからパットまでのスペース | 0.05mm以上 | |
| 31 | シルク色 | 白、黒、黄色、なし |  |
| 32 | 文字幅 | 0.15mm以上 注：幅（太さ）が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 33 | 文字高 | 0.75mm以上 注：高さが0.75mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 34 | 文字幅高さ比率 | 1: 5（最適比率） | |
| 35 | シルクからレジストまでのスペース | 0.1mm以上 | |
| 36 | Vカット線長さ | 75mm以上 注： 1、板厚≥0.6mmが必要です。 2、基板寸法の制限に関しては右の図をご覧ください。 |
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| 37 | Vカット間隔 | 3.5mm以上 |  |
| 38 | スリット幅 | 0.8mm以上 |  |
| 39 | スリット間隙 | 2.0mm以上 注：基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。 | |
| 40 | 接続部幅 | 1.6mm以上 注：基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。 | |
| 41 | 捨て板幅 | 3.5mm以上 注：5mm以上の幅をお薦めします。 |  |
| 42 | カートエッジ | 削り角度:30～45度 削り深さ:1mm以上 削り幅:45mm～280mm 注：板厚≥1.2mm |  |
| 43 | 特殊仕様 | 特性インピーダンス制御 層構成指定 インタースティシャルビア（IVH） パットオンビア（pad on via） 樹脂埋め 皿穴/座ぐり穴 カーボン印刷 ハロゲンフリー マスキングクリーム エッジメッキ その他 |
何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール（service@pcbgogo.jp）にて、お気軽にご連絡ください。
