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標準FR-4基板

   標準FR-4基板:

No.項目製造基準説明図
1板材FR-4(ガラスエポキシ)

  Rogers(ロジャーズ) / Taconic(タコニック) / ARLON(アーロン)などの高周波材料について、詳しくはPCBGOGO担当にお問い合わせください。

2層数片面~10層多層基板層構成参考情報 (2020.04.16更新)
3TGTG130~140、TG150~160、TG170~180
4最大寸法

片面、両面:1200*300mm or 600*500mm

多層:600*500mm

PCB-22.jpg
5最小寸法5mm*5mm
6外形公差

ルーター切り出し(CNC):±0.2mm

Vカット(v-cut):±0.5mm

7表面処理

1、有鉛半田レベラー 

2、無鉛半田レベラー 

3、無電解金フラッシュ(ENIG)

4、水溶性フラックス(OSP)

5、電解金メッキ 

6、ENEPIG 

7、無電解銀メッキ


8板厚

片面/両面:0.2~2.4mm

4層:0.4~2.4mm

6層基板:0.8~2.4mm

8層基板:1.0~2.4mm

10層基板:1.2~2.4mm


注:別途に板厚や層構成の指定に対応できます。

基板設計
9板厚公差

板厚≥1.0mm:±10%

板厚<1.0mm:±0.1mm


注:銅メッキ、レジスト、表面処理などの加工により、仕上がり板厚が厚くなる傾向があります。

10外層銅箔厚

1oz/2oz/3oz

(35μm/70μm/105μm)


注:

1、銅箔厚2OZの製造条件:板厚≥1.2mm;穴径≥0.25mm;パターン幅/間隔≥0.15mm 

2、銅箔厚3OZの製造条件:板厚≥2.0mm;穴径≥0.3mm;パターン幅/間隔≥0.2mm 


11内層銅箔厚

1oz/1.5oz

(35μm/50μm)


12

外層

パターン幅/間

3mil以上配線基板
13

内層

パターン幅/間隔

4mil以上
14ランド座残りの幅0.13mm以上
15ネット状パターンの幅/間隔0.2mm以上回路図
16アンテナパターンの幅/間隔0.2mm以上FR-4基板
17BGAパッド径0.2mm以上bga実装
18BGA間隔0.12mm以上
19パターンから外形までのスペース

ルーター切り出し(CNC):0.3mm以上 

Vカット(v-cut):0.4mm以上

リジット基板製造
20穴径公差±0.08mm基板製造メーカー
21TH穴の穴径

0.2mm~6.3mm


注:

1、板厚2.0mmの場合、最小穴径は0.3mm

2、板厚2.4mmの場合、最小穴径は0.4mm

3、銅箔厚2OZの場合、最小穴径は0.25mm

4、銅箔厚3OZの場合、最小穴径は0.3mm

22TH穴間隔

同電位:0.15mm

異なる電位:0.25mm


注:上記はランドの一部を削った後の限界値です。できる限り余裕を持つTH穴間隔をご設計ください。

23長穴の穴径

0.5mm以上


注:

1、長穴比率(長手方向:短手方向)は2.5:1以上にしてください。これ以下の場合、穴がズレる可能性があります。

2、設計ソフトで長穴を一気に描けない場合、連打の丸穴を描けば、長穴に見なされます。

3、長穴は穴データで描くのは一般なやり方ですが、外形データで描いても構いません。

13.jpg
24端面スルーホールの穴径0.6mm以上基板長穴
25NTH穴の穴径0.8mm以上電子工作
26NTH穴からパターンまでのスペース0.2mm以上
27レジスト色緑、赤、黄色、青、白、紫、黒、黒(ツヤ消し)、緑(ツヤ消し)、なし基板製作工程
28レジスト厚み

20~30um


注:ご指示頂ければ、レジスト厚みの増加に対応します。

29レジスト幅

緑色レジスト:0.1mm以上

その他:0.15mm以上

格安 基板製造
30レジストからパットまでのスペース0.05mm以上
31シルク色白、黒、黄色、なし基板
32文字幅

0.15mm以上


注:幅(太さ)が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

33文字高

0.75mm以上


注:高さが0.75mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

34文字幅高さ比率1: 5(最適比率)
35シルクからレジストまでのスペース0.1mm以上
36Vカット線長さ

75mm以上


注:

1、板厚≥0.6mmが必要です。

2、基板寸法の制限に関しては右の図をご覧ください。

3.jpg

標準基板

37Vカット間隔3.5mm以上基板面付け
38スリット幅0.8mm以上FR-4基板製作
39スリット間隙

2.0mm以上


注:基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。

40接続部幅

1.6mm以上


注:基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。

41捨て板幅

3.5mm以上


注:5mm以上の幅をお薦めします。

捨て板とは
42カートエッジ

削り角度:30~45度

削り深さ:1mm以上

削り幅:45mm~280mm


注:板厚≥1.2mm

高品質基板
43特殊仕様

特性インピーダンス制御

層構成指定

インタースティシャルビア(IVH)

パットオンビア(pad on via)

樹脂埋め

皿穴/座ぐり穴

カーボン印刷

ハロゲンフリー

マスキングクリーム

エッジメッキ

その他



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