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日本時間 10:00~19:00 (土日祝日定休)
自社工場
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短納期、高信頼性、手頃な価格
日本向けの基板製造実装サービス
PCBGOGO
受注状況:
過去30日間
68897
過去24時間:
2822
ユーザー
期日
数量
製造進捗
B6***4A
3.19
50
B8***8A
3.19
5
B8***6A
3.19
10
B6***1C
3.19
10
B6***1C
3.19
5
B8***3A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B8***7A
3.19
10
B6***1A
3.19
50
B8***7A
3.19
50
B8***6A
3.19
5
B8***1A
3.19
300
B8***9A
3.19
15
B8***3A
3.19
10
B8***7A
3.19
100
B8***7A
3.19
600
B8***0A
3.19
400
B8***7A
3.19
50
B8***0A
3.19
20
B8***1A
3.19
5
標準FR-4基板

標準FR-4基板:

FR-4とは、Flame Retardant Type 4の略で、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたもので、難燃性と低導電率を両立した素材である。

5枚からFR-4基板製造、販促基板$5で10枚基板を入手。


弊社のFR-4基板製造基準をご参照ください↓

No.

製造基準説明図
1板材FR-4(ガラスエポキシ)

  Rogers(ロジャーズ) / Taconic(タコニック) / ARLON(アーロン)などの高周波材料について、詳しくはPCBGOGO担当にお問い合わせください。

2層数片面~10層多層基板層構成参考情報 (2020.04.16更新)
3TGTG130~140、TG150~160、TG170~180
4最大寸法

片面、両面:1200*300mm or 600*500mm

多層:600*500mm

PCB-22.jpg
5最小寸法5mm*5mm
6外形公差

ルーター切り出し(CNC):±0.2mm

Vカット(v-cut):±0.5mm

7表面処理

1、有鉛半田レベラー 

2、無鉛半田レベラー 

3、無電解金フラッシュ(ENIG)

4、水溶性フラックス(OSP)

5、電解金メッキ 

6、ENEPIG 

7、無電解銀メッキ


8板厚

片面/両面:0.2~2.4mm

4層:0.4~2.4mm

6層基板:0.8~2.4mm

8層基板:1.0~2.4mm

10層基板:1.2~2.4mm


注:別途に板厚や層構成の指定に対応できます。

基板設計
9板厚公差

板厚≥1.0mm:±10%

板厚<1.0mm:±0.1mm


注:銅メッキ、レジスト、表面処理などの加工により、仕上がり板厚が厚くなる傾向があります。

10外層銅箔厚

1oz/2oz/3oz

(35μm/70μm/105μm)


注:

1、銅箔厚2OZの製造条件:板厚≥1.2mm;穴径≥0.25mm;パターン幅/間隔≥0.15mm 

2、銅箔厚3OZの製造条件:板厚≥2.0mm;穴径≥0.3mm;パターン幅/間隔≥0.2mm 


11内層銅箔厚

1oz/1.5oz

(35μm/50μm)


12

外層パターン幅/間隔

3mil以上配線基板
13

内層パターン幅/間隔

4mil以上
14ランド座残りの幅0.13mm以上
15ネット状パターンの幅/間隔0.2mm以上回路図
16アンテナパターンの幅/間隔0.2mm以上FR-4基板
17BGAパッド径0.2mm以上bga実装
18BGAピッチ0.12mm以上
19パターンから外形までのスペース

ルーター切り出し(CNC):0.3mm以上 

Vカット(v-cut):0.4mm以上

リジット基板製造
20穴径公差±0.08mm基板製造メーカー
21TH穴の穴径

0.2mm~6.3mm


注:

1、板厚2.0mmの場合、最小穴径は0.3mm

2、板厚2.4mmの場合、最小穴径は0.4mm

3、銅箔厚2OZの場合、最小穴径は0.25mm

4、銅箔厚3OZの場合、最小穴径は0.3mm

22TH穴間隔

同電位:0.15mm

異なる電位:0.25mm


注:上記はランドの一部を削った後の限界値です。できる限り余裕を持つTH穴間隔をご設計ください。

23長穴の穴径

0.5mm以上


注:

1、長穴比率(長手方向:短手方向)は2.5:1以上にしてください。これ以下の場合、穴がズレる可能性があります。

2、設計ソフトで長穴を一気に描けない場合、連打の丸穴を描けば、長穴に見なされます。

3、長穴は穴データで描くのは一般なやり方ですが、外形データで描いても構いません。

13.jpg
24端面スルーホールの穴径0.6mm以上基板長穴
25NTH穴の穴径0.8mm以上電子工作
26NTH穴からパターンまでのスペース0.2mm以上
27レジスト色緑、赤、黄色、青、白、紫、黒、黒(ツヤ消し)、緑(ツヤ消し)、なし基板製作工程
28レジスト厚み

20~30um


注:ご指示頂ければ、レジスト厚みの増加に対応します。

29レジスト幅

緑色レジスト:0.1mm以上

その他:0.15mm以上

格安 基板製造
30レジストからパットまでのスペース0.05mm以上
31シルク色白、黒、黄色、なし基板
32文字幅

0.15mm以上


注:幅(太さ)が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

33文字高

0.75mm以上


注:高さが0.75mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

34文字幅高さ比率1: 5(最適比率)
35シルクからレジストまでのスペース0.1mm以上
36Vカット線長さ

75mm以上


注:

1、板厚≥0.6mmが必要です。

2、基板寸法の制限に関しては右の図をご覧ください。

3.jpg

標準基板

37Vカット間隔3.5mm以上基板面付け
38スリット幅0.8mm以上FR-4基板製作
39スリット間隙

2.0mm以上


注:基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。

40接続部幅

1.6mm以上


注:基板寸法と板厚を兼ねて、PCBGOGOエンジニアより最終確認します。

41捨て板幅

3.5mm以上


注:5mm以上の幅をお薦めします。

捨て板とは
42カートエッジ

削り角度:30~45度

削り深さ:1mm以上

削り幅:45mm~280mm


注:板厚≥1.2mm

高品質基板
43特殊仕様

特性インピーダンス制御

層構成指定

インタースティシャルビア(IVH)

パットオンビア(pad on via)

樹脂埋め

皿穴/座ぐり穴

カーボン印刷

ハロゲンフリー

マスキングクリーム

エッジメッキ

その他


何か質問がございましたら、お問い合わせまたはメール(service@pcbgogo.jp)にて、お気軽にご連絡ください。

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