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高性能基板

高性能プリント基板製造基準:


No.

Item

Process capability parameter

1

  基板種類

  リジッド基板

2

  板材

  下方のリストをご参照ください。

3

  層数

  片面~40層

4

  銅箔厚

  0.5~6 OZ

5

  パターン幅/間隔

   内層

  2 / 2mil

6

   外層

  2.5 / 2.5mil

7

  内層パターンと穴との最小スペース

  7mil

8

  外層パターンと穴との最小スペース

  6mil

9

  導電用スルーホールのランド座残り幅

  3mil

10

  挿入部品用スルーホールのランド座残り幅

  6mil

11

  BGAパット径

  8mil

12

  BGAピッチ

  0.1mm

13

  最小穴径

  0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)

14

  最大アスペクト比

  12:1

15

  レジスト最小幅

  3mil

16

  パターン/レジスト処理

  ドライフィルム|LDI(レーザーダイレク

  トイメージング)

17

  絶縁層の最小厚み

  2mil

18

  HDI基板と他の特殊基板

  HDI基板(1段~3段)|高周波基板 (両面~

  14層)|部品内蔵基板など

19

  表面処理

  無電解金フラッシュ(ENIG)、

  有鉛半田  レベラー 、

  無鉛半田レベラー 、水溶性フラックス(OSP)、

  ENEPIG、無電解スズメッキ、

  無電解銀メッキ、電解金メッキ、

  電解銀メッキ

20

  最大寸法

  500*600mm

 

 

高性能プリント基板の板材:


項目

板材(試作)

板材(量産)

  General Tg FR4

  shengyi S1141, Kingboard KB6160A

  shengyi S1141

  High-Tg Halogen-free

  shengyi S1170G Halogen-free TG170, 

  TU-862 H  F TG170 

  shengyi S1170G Halogen-free TG170 ,

  TU-862 HF TG170 

  Medium Tg Halogen-

  free

  shengyi S1150G Halogen-free TG150

  shengyi S1150G Halogen-free TG150

  High Halogen-free 

  CTI

  shengyi S1151G( CTI≥600V)

  shengyi S1151G( CTI≥600V)

  High CTI

  shengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard 

  KB6160C

  shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard 

  KB6160C

  Special Material (High 

  low tem  perature)

  shengyi SH260

  shengyi SH260

  High Tg FR4

  S1000-2, S1000-2M, IT180A

  S1000-2, S1000-2M, IT180A

  Ceramic Powder 

  Filled High Frequency

  Rogers4003, Rogers4350, 

  Arlon25N, shengyi S7136

  Rogers4350, Rogers4003, 

  shengyi S7136

  PTFE High Frequency 

  Material

  Rogers, Taconic, Arlon, 

  Taizhou wangli  ng

  Rogers, Taconic, Arlon,

  Taizhou wangling

  High Frequency 

  PCB PP

RO4450 0.1mm, shengyi Synamic6

  RO4450 0.1mm, shengyi s6

 

 

 

 

 

 

 

 


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