技術の急速な発展に伴い、高性能を求めているプリント基板の需要が高まっていきます。 現在、高性能のプリント基板は、自動車用電子機器、複雑な産業機器、複雑なコンピューティング、計装、通信機器などの高信頼性?高精度の電子機器に幅広く使用されています。その中、PCBGOGOは生産設備を革新し続け、高度な技術でプリント基板を製造し、お客様のニーズを応える高性能プリント基板を提供しています。
No. | Item | Process capability parameter | |
1 | 基板種類 | リジッド基板 | |
2 | 板材 | 下方のリストをご参照ください。 | |
3 | 層数 | 片面～40層 | |
4 | 銅箔厚 | 0.5～6 OZ | |
5 | パターン幅/間隔 | 内層 | 2 / 2mil |
6 | 外層 | 2.5 / 2.5mil | |
7 | 内層パターンと穴との最小スペース | 7mil | |
8 | 外層パターンと穴との最小スペース | 6mil | |
9 | 導電用スルーホールのランド座残り幅 | 3mil | |
10 | 挿入部品用スルーホールのランド座残り幅 | 6mil | |
11 | BGAパット径 | 8mil | |
12 | BGAピッチ | 0.1mm | |
13 | 最小穴径 | 0.15mm(CNC)｜0.1mm(Laser) | |
14 | 最大アスペクト比 | 12:1 | |
15 | レジスト最小幅 | 3mil | |
16 | パターン/レジスト処理 | ドライフィルム｜LDI(レーザーダイレク トイメージング) | |
17 | 絶縁層の最小厚み | 2mil | |
18 | HDI基板と他の特殊基板 | HDI基板(1段～3段)｜高周波基板 (両面～ 14層)｜部品内蔵基板など | |
19 | 表面処理 | 無電解金フラッシュ（ENIG）、 有鉛半田 レベラー 、 無鉛半田レベラー 、水溶性フラックス（OSP）、 ENEPIG、無電解スズメッキ、 無電解銀メッキ、電解金メッキ、 電解銀メッキ | |
20 | 最大寸法 | 500*600mm | |
項目 | 板材（試作） | 板材（量産） |
General Tg FR4 | shengyi S1141, Kingboard KB6160A | shengyi S1141 |
High-Tg Halogen-free | shengyi S1170G Halogen-free TG170, TU-862 H F TG170 | shengyi S1170G Halogen-free TG170 , TU-862 HF TG170 |
Medium Tg Halogen- free | shengyi S1150G Halogen-free TG150 | shengyi S1150G Halogen-free TG150 |
High Halogen-free CTI | shengyi S1151G( CTI≥600V) | shengyi S1151G( CTI≥600V) |
High CTI | shengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard KB6160C | shengyi S1600(CTI≥600V)Kingboard KB6160C |
Special Material (High low tem perature) | shengyi SH260 | shengyi SH260 |
High Tg FR4 | S1000-2, S1000-2M, IT180A | S1000-2, S1000-2M, IT180A |
Ceramic Powder Filled High Frequency | Rogers4003, Rogers4350, Arlon25 | Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136 |
PTFE High Frequency Material | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou wangli ng | Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou wangling |
High Frequency PCB PP | RO4450 0.1mm, shengyi Synamic6 | RO4450 0.1mm, shengyi s6 |
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