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高性能基板

高性能プリント基板製造基準

No.ItemProcess capability parameter
1基板種類リジッド基板
2板材下方のリストをご参照ください。
3層数片面~40層
4
銅箔厚0.5~6 OZ
5パターン幅/間隔内層2 / 2mil
6外層2.5 / 2.5mil
7内層パターンと穴との最小スペース7mil
8外層パターンと穴との最小スペース6mil
9導電用スルーホールのランド座残り幅3mil
10挿入部品用スルーホールのランド座残り幅6mil
11BGAパット径8mil
12BGAピッチ0.1mm
13最小穴径0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
14最大アスペクト比12:1
15レジスト最小幅3mil
16パターン/レジスト処理ドライフィルム|LDI(レーザーダイレクトイメージング)
17絶縁層の最小厚み2mil
18HDI基板と他の特殊基板HDI基板(1段~3段)|高周波基板 (両面~14層)|部品内蔵基板など
19表面処理無電解金フラッシュ(ENIG)、有鉛半田レベラー 、無鉛半田レベラー 、水溶性フラックス(OSP)、ENEPIG、無電解スズメッキ、無電解銀メッキ、電解金メッキ、電解銀メッキ
20最大寸法500*600mm


高性能プリント基板の板材

項目板材(試作)板材(量産)
General Tg FR4shengyi S1141, Kingboard KB6160Ashengyi S1141
High-Tg Halogen-freeshengyi S1170G Halogen-free TG170, TU-862 HF TG170 shengyi S1170G Halogen-free TG170 ,TU-862 HF TG170 
Medium Tg Halogen-freeshengyi S1150G Halogen-free TG150shengyi S1150G Halogen-free TG150
High Halogen-free CTIshengyi S1151G( CTI≥600V)shengyi S1151G( CTI≥600V)
High CTIshengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard KB6160Cshengyi S1600( CTI≥600V)Kingboard KB6160C
Special Material (High low temperature)shengyi SH260shengyi SH260
High Tg FR4S1000-2, S1000-2M, IT180AS1000-2, S1000-2M, IT180A
Ceramic Powder Filled High FrequencyRogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136
PTFE High Frequency MaterialRogers, Taconic, Arlon, Taizhou wanglingRogers, Taconic, Arlon, Taizhou wangling
High Frequency PCB PPRO4450 0.1mm, shengyi Synamic6RO4450 0.1mm, shengyi s6


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