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銅ベース基板
No.項目製造基準
1ベース基材
2層数片面、両面、4層
3寸法

片面、両面:1200*300mm or 600*500mm

多層:600*500mm

4製造標準IPCクラス2標準
5熱伝導率 (ω/m-k)2W、3W、6W、12W
6板厚0.8~2.0mm
7最小パターン幅/間隔4mil / 4mil
8TH穴の穴径0.2mm以上
9NTH穴の穴径0.8mm以上
10銅箔厚1oz、2oz、3oz、4oz、5oz
11レジスト色緑、赤、黄色、青、白、紫、黒、黒(ツヤ消し)、緑(ツヤ消し)、なし
12表面処理無電解金フラッシュ(ENIG)、水溶性フラックス(OSP)、ENEPIG、無電解銀メッキ、電解金メッキ、なし
13特殊仕様皿穴/座ぐり穴、端面スルーホール、層構成指定など。
14認証ISO9001、UL、RoHS、REACH
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