その両方
部品の一部はお客様よりご支給いただ
き、残りはPCBGOGOより代理購入する
部品点数
(一枚分)
「部品点数」とは一枚の基板に実装される部品の数です。
シート数（SET）ではなく、小基板の台数（PCS）をご記入ください。
SMT点数
(一枚分)
「SMT点数」とは一枚の基板に実装される表面実装部品のパットの数です。
DIP点数
(一枚分)
「DIP点数」とは一枚の基板に実装される挿入部品のリードの数です。
実装面
部品は片面しか配置されていませんか？それとも両面にも配置されていますか？
防湿コーティング
塗布禁止エリアがあれば、営業担当までご連絡ください。
生基板の
注文番号
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
他の依頼事項
自動見積フォームでの概算は部品代が含まれていません。PCBGOGOが入稿データをチェックしてから、実際お見積りが出されます。お困りの時はservice@pcbgogo.jp にご連絡ください。
基板製作サービス
上記の実装案件に使われる生基板
板材
FR-4
アルミ基板
ロジャース基板
IVH基板（非貫通スルーホール）
銅ベース基板
板材テストレポート
板厚
0.203
0.305
0.508
0.813
1.524
単位: mm
板厚
0.254
0.338
0.508
0.762
1.524
単位: mm
異種面付け
の種類
1シートに異種の回路が複数ある場合、費用を追加請求するとの意味です。1シートに同種の回路が複数ある場合は、費用を追加請求しません。
外形寸法
inch”↔mm 変換
Inch”↔mm 変換
Inchで入力して[変換]ボタンを押すと、ミリメートルに変換できます。
面付け方法
面付けなし
面付け
PCBGOGOより面付け
以上の面付け方法と寸法は参考用だけです。データチェック後、弊社エンジニアが提供した面付け方法に準じます。
面付け詳細：
面付け寸法:
0.00 X
0.00 mm
0 シート =
0 枚単品
価格は面つけの方式と数量によって変わります。Xマーク基板＝不良品基板。【はい】とご選択された場合、面付基板に不良品付きのままです。
「面付けなし」とは一枚ずつにすること。「面付け」とは複数の単品を1シートにすること。「PCBGOGOより面付け」とは面付けの作業を当方に任せること。
層数
片面
両面
4層
6層
8層
10層
12層
14層
FR4-TG
TG 130
TG 150
TG 170
S1000H TG 150
S1000-2M TG 170
板厚
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.4
2.8
3.0
3.2
3.6
3.8
4.0
単位: mm
最小パターン幅/間隔
3/3mil
4/4mil
5/5mil
6/6mil
8/8mil ↑
最小穴径
0.15mm
0.2mm
0.25mm
0.3mm ↑
0.8mm ↑
1.0mm ↑
穴なし
レジスト
緑
赤
黄色
青
白
紫
黒
黒(ツヤ消し)
緑(ツヤ消し)
なし
緑色は汎用色です。他の色をお選び頂く場合、リードタイムが異なります。
金端子
あり
なし
カードエッジ加工
なし
あり (20°)
あり (30°)
あり (45°)
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ(ENIG)
水溶性フラックス(OSP)
電解金メッキ
ENEPIG
無電解銀メッキ
なし
*このオプションは金端子部分に限られる表面処理です。
無電解金フラッシュ
の厚み
1U"=0.0254um
Au/Ni の厚み
1U"=0.0254um
Au:3U"/Ni:120U"
Au:5U"/Ni:120U"
Au:10U"/Ni:120U"
Au:15U"/Ni:120U"
Au:20U"/Ni:120U"
Au:25U"/Ni:120U"
Au:30U"/Ni:120U"
厚さ指定 | Au:
U"/Ni:
U"
表面処理
有鉛はんだ
無鉛はんだ
無電解金フラッシュ(ENIG)
水溶性フラックス(OSP)
電解金メッキ
ENEPIG
無電解銀メッキ
なし
ENEPIG
の厚み
Ni:200U" / Pd:2U" / Au:2U"
他の厚み
Ni:200U" / Pd:1U" / Au:1U"
Ni:200U" / Pd:2U" / Au:2U"
Ni:200U" / Pd:3U" / Au:3U"
Ni:200U" / Pd:4U" / Au:4U"
1U"=0.0254um
無電解金フラッシュ
の厚み
1U"=0.0254um
「はい」は当方の都合によりENIGに変更しても構わないとの意味です。
(費用追加なし)
はい
いいえ
穴処理
ご注意：入稿データが.pcb、.pcbdocファイルであれば、当方はご選択通りに穴処理を行います。ガーバーデータの場合、当方はデータ通りに穴処理を行います。
外層銅箔厚
1 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
7 oz
8 oz
9 oz
10 oz
1oz = 35μm
内層銅箔厚
1 oz
1.5 oz
2 oz
3 oz
4 oz
5 oz
6 oz
1oz = 35μm
+追加オプション
（特性インピーダンス制御、層構成指定、非貫通スルーホール等）
下記の特殊仕様の追加費用は自動見積に反映されていません。
マスキングクリーム
ハンダ付不要部分を完全にマスキングして、ハンダ付終了後、指またはピンセット等で簡単に剥離できるソルダーレジストのこと。
端面スルーホール
端面メッキ
特性インピーダンス制御
パターンの配線幅、銅箔厚、板厚、基板の構成を変えて特性インピーダンスを調整すること。高周波対応の基板によく使われている。
ハロゲンフリー
塩素（Cl）含有率0.09wt％（900ppm）以下、臭素（Br）含有率0.09wt％（900ppm）以下、塩素（Cl）及び臭素（Br）含有率総量0.15wt％（1500ppm）以下のハロゲンフリー材料（ハロゲン系難燃剤無使用材料）を使った基板。
IVH / BVH（非貫通スルーホール）
インタースティシャルビア（IVH）とは、多層基板において、複数層の接続を目的とする導通穴で未貫通の穴のこと。外層から特定の内層までを接続するタイプは、ブラインドビアホール（BVH）と呼ぶ。外層に貫通せずに特定の内層と内層を接続するタイプは、インナービアホールと呼ぶ 。
層構成指定
多層基板において、銅箔、めっき、レジスト、プリプレグなどの厚みを指定すること。特に、特性インピーダンスを考慮する場合には制御する必要があり、層構成を指定することでインピーダンスの整合をより的確にとることができる。
カーボン印刷
パッドオンビア
プリント基板に部品を搭載するためのスペースを確保するためにパッド上に設けたビアホールのこと。
樹脂埋め
スルーホールに樹脂を埋め込むこと。リフロー時に溶けた半田がスルーホールに流れ込まないために利用される。
皿穴 / 座ぐり穴
ねじを締めた際にねじ頭が飛び出さないように、ねじ穴の入り口を面取りした穴のこと。
「ｚ」字スリット
加工データ確認
製造を始める前に、当方が作成した製造用ガーバーデータを確認させること。
見積作成
リードタイム
リジットフレキ基板のお見積もりは、ご入稿頂いたデータをチェックしてから掲載されます。
ロジャース基板のお見積もりは、ご入稿頂いたデータをチェックしてから掲載されます。
基板製造/実装に関するご相談はこの欄に詳しくをご記入ください。
お見積もりはご入稿頂いたデータをチェックしてから掲載されます。
サービス価格を組み立てます
実装作業期間は、データチェック後に反映します。
送料
JAPAN
! 一時サービス停止
3-7 Days | wt: 0.01 kg
中国時間:
2025/10/31 23:38:34
この時間までの発注： 2025/11/01 17:00
（GMT+8，配線板）
-
基板代
円
$
-
メタルマスク代
円
$
-
実装費
円
$
-
送料
円
$
-
新規ユーザー向け$1 PCBプロトタイプ
- PCB費用: $1
- 送料: $0
合計割引額： $1
注：最終割引後の合計金額は審査により決定されます！
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見積作成
入稿データのチェックが終わってから、最終価格が掲載されます。
基板に特殊な加工をする必要がある場合は、ご要望の欄にご記入ください。
(例えば「ガーバーデータに無いルーター（長穴など）加工の指示があります」等）
