基板端面めっきとは、基板の外周端面に電気メッキを施すことで、基板の上面と下面を電気的に接続する工程です。この工程は、側面めっき、端面メタライズ、などとも呼ばれることもあります。 EMC、信号品質、放熱性などの要求が中程度または高いデバイスでは、端面めっきは、無視できるほどのコストで明らかな利点を持っています。通常、端面めっきの表面処理としては、フラッシュ金やニッケル金めっきが推奨されます。
(あり）
(なし）
◆ 電磁波の放射や基板の端への漏れを防止します。
◆ 基板のEMC性能を向上させます。
◆ 優秀な信号品質を提供します。
◆ 熱放散を助け冷却機能があります。
◆ 基板と基板の接続と部品ケースの接続を実現します。
◆ 端面接続と保護か可能です。
◆ 端面めっきへのはんだ付けにより、製造品質を向上出来ます。
◆ 基板の電流容量を向上させます。
◆ 端面めっきする穴、長穴及びスリットには0.15mm以上のアニュラーリングが必要です。また、基板外周の全端面を端面めっきすることは出来ません。
◆ 滑らかな端面と適切な銅めっきで、全層の長期密着性を確保する。
◆ バリは極力避ける。
◆ スリットの橋掛け部の位置ではメタライズはできない。
◆ 内層の電源面は基板端面まで引き出さないこと。
◆ 基板端面部には側面めっき用に十分なスペースを確保する。
◆ 端面めっきが必要な部分は、データのメカニカル層に明確に指示してください。
端面めっきは、基板の電気的な接続の強化に役立ちます、またデバイスの故障の可能性を減少させることができます。そのため、端面めっきは接続部の補強が必要な用途で広く使用されており、基板製造における一般的な手法となっています。
PCBGOGOでは、専門の設備と専門の技術者が端面めっき処理を行います。端面めっき工程と設計基準の詳細については、電子メールをお送りいただくか、当社のオンラインサービスからお問い合わせください。
基板製造▼
