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フレキシブル基板

フレキシブル基板製造基準

No.項目製造基準
1

基板種類

フレキシブル基板

2製造標準IPCクラス2標準
3板材ポリイミド(PI)、ポリエステル(PET)
4層数片面、両面、多層(4層、6層、8層)
5最大寸法

片面:4000mm*240mm

両面:800mm*240mm

多層:350mm*240mm

6

外形公差

±0.1mm
7FPC厚み0.08~0.4mm+
8FPC厚み公差

FPC厚み≤0.3mm:±0.03mm

FPC厚み>0.3mm:±10%~15%

9銅箔種類圧延銅箔 / 電解銅箔
10銅箔厚0.5oz、1oz、1.5oz、2oz
11パターン幅/間隔2mil以上
12ネット状パターンの幅/間隔0.1mm以上
13パット径0.3mm以上
14ランド座残りの幅0.13mm以上(限界値:0.1mm)
15穴径0.15mm以上
16カバーレイ色黄色、白、黒、なし
17カバーレイ開口寸法0.6mm*0.6mm以上
18カバーレイからパットまでのスペース

0.15mm以上


注:カバーレイの位置精度は0.15mmであるためです。

19レジスト色

緑、その他


注:パットなどの密集により、カバーレイ配置不可な場所はレジストで代替する場合があります。

20レジスト幅

緑色レジスト:0.1mm以上

その他:0.15mm以上

21

レジストからパットまでのスペース

緑色レジスト:0.08mm以上

その他:0.2mm以上


注:緑色レジストの位置精度は0.08mmで、その他レジストの位置精度は0.2mmです。

22シルク色白、黒、なし
23文字幅

0.15mm以上


注:幅(太さ)が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

24

文字高

0.8mm以上(最適:1.0mm)


注:高さが0.8mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。

25

シルクからパットまでのスペース

0.2mm以上


注:シルクの位置精度は0.2mmであるためです

26表面処理

1、無電解金メッキ(ENIG)

2、水溶性フラックス(OSP)

3、無電解銀メッキ

4、無電解スズメッキ

27インピーダンス制御シングルエンド50Ω、差動100Ω、インピーダンスコントロール精度:±10%
28補強材質ポリイミド(PI)、FR-4、アルミ、鋼、銅
29補強厚み0.1~0.5mm
30捨て板幅10mm以上
31特殊仕様3Mテープ、電磁波シールドフィルムなど
32認証ISO9001、RoHSなど


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