スルーホール実装とは、部品リードを介して部品を実装する基板の製造方法です。ドリルで明けた穴にリードを挿入し、ウエーブはんだや手はんだで基板に部品をはんだ付けする実装工程を指します。
基板の設計が片面基板から両面基板へと移行し、その後に多層基板が登場しました。スルーホール実装では、現在の電子機器の要件を満たすことは困難です。現在SMT技術は、基板製造におけるスルーホール構造を過去のものに変えました。しかし、スルーホール実装は、電解コンデンサ、コネクタ、大型変圧器など、いくつかの用途ではまだ代えがたいものがあります。
●高い信頼性
スルーホール実装は、SMT部品のように単にプリント基板の表面にはんだ付けされるだけではなく、穴に挿入されたリード線を使用して部品を基板に固定するため、より高い環境ストレスに耐えられます。このようにスルーホール実装は、物理的に強固な接続になるため、高信頼性が要求される軍事?航空宇宙産業に適した実装方法です。
●手乗せが容易
スルーホール実装は、部品の交換や位置調整が容易であるため、基板試験や基板試作を必要とする用途で広く使われています。
●耐久性が高い
高い耐熱性と高ストレス耐性を持つスルーホール部品は、産業用の機械や装置にたびたび使われます。スルーホール型のLEDは非常に明るく、耐久性に優れているため巨大看板のLED照明にも採用されています。
●製造効率は下がります
リード線を使用して部品を固定する穴明け工程が必要なために、スルーホール実装は余分な工数とコストがかかり、その分生産効率も下がります。
●基板設計の制約
ドリルで明けられた穴が基板全層を貫くため、レイアウト設計および基板製造の制約が増え、スルーホール実装は多層基板には適していません。そして有効範囲が制限される原因になり、基板の寸法がSMT基板より大きくなります。
技術の急速な発展に伴い、いくつかの製造方法は徐々に使われなくなっています。スルーホール技術のような古い技術には限界があるかもしれませんが、それでもまだ新しい技術以上の利点があります。スルーホール技術は、その接続信頼性と強度において、長期的な効果があることが証明されています。
PCBGOGOでは、半自動、全自動、手挿入によるスルーホール実装が可能です。もし基板のスルーホール技術についてもっと情報が必要でしたらば、私達にお問い合わせください。
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