DIP挿入実装

DIPとは

DIP（Dual In-line Package）は、集積回路（IC）のパッケージ形式の一種であり、長年にわたってエレクトロニクス業界で広く使用されています。

DIPは、2列に並んだピンが特徴で、プリント基板（PCB）にあけたスルーホールやノンスルーホールといった穴にピン（リード）を挿入し、反対側の面をハンダで取付けをするタイプです。

ハンダ取り付けが容易で、手作業であつかいやすく、シンプルな構造と信頼性の高さから、多くの電子機器やコンピュータ部品に採用されています。

DIPの加工工程

DIPの加工プロセスには、以下の主要なステップが含まれます：

1、部品準備

BOM（部品表）に従って、必要な部品の型番と仕様を確認します。自動化機器を使用して部品を加工し、次の工程に備えます。この処理は、部品の外形とサイズが正確であることを保証します。

2、実装

加工された部品をPCB基板に指定された位置に挿入します。この段階では、部品が正しい場所に配置されることが非常に重要です。挿入が完了した後、部品は次の工程である「ウェーブはんだ付け」に進みます。

3、ウェーブはんだ付け

実装完了したPCB基板は、ウェーブはんだ付けの工程に入ります。はんだ付け前にフラックス、加熱、ウェーブはんだ付け、冷却を順次行い、部品を基板にしっかりと接続します。

4. 部品のリードをカット

ウェーブはんだ付け後、基板上の部品のピン（リード）が長すぎる場合、これを適切な長さにカットします。これにより、次の工程に進む準備が整います。

5、補修溶接

もしはんだ付けが不完全であったり、欠陥がある場合には、エンジニアが補修溶接を行います。この工程で、はんだ付けの品質が再確認され、すべての接続が確実に行われます。

6、洗浄

はんだ付け後、基板に残ったフラックスやその他の有害物質を取り除くために洗浄が行われます。このプロセスは、基板の表面が汚染されることを防ぎ、環境基準に準拠するために重要です。

7、機能テスト

最後に、厳格な機能テストを行います。電気的な機能が正しく動作することを確認するため、各回路基板はテストされ、問題があれば修正や調整が行われます。これにより、最終製品が顧客の性能要件を完全に満たすことが保証されます。

PCBgogoのDIPの強み

PCBgogoは、先進的な設備、熟練した技術者チーム、効率的な生産プロセスを活用し、優れたDIPおよび手付け実装サービスを提供しています。

自社工場、品質保証

PCBgogoは自社工場を所有し、部品調達から製造まで厳密に管理しています。これにより、製品の品質が安定しており、信頼性が確保されています。

複数の生産ライン、1日50万点のDIP実装能力

当社は複数の専門生産ラインを有しており、1日最大50万点のDIPおよび手付け実装作業を実施できます。これにより、量産注文にも効率的に対応できます。

専門のDIPチーム、特殊形状部品にも対応

経験豊富なDIPチームが、特殊形状部品をはんだ付けすることができ、お客様の個別のニーズに対応します。

最短24時間での出荷、安定した生産能力

高い生産能力と柔軟な納期により、最短24時間での出荷が可能です。お客様のプロジェクトがスムーズに進行することを保証します。

厳格な品質管理

すべての製造工程において徹底した品質管理を実施しています。材料検査、はんだ付け、洗浄、テストまで、すべての工程で品質を確保しています。

PCBgogoでは、最先端のDIP技術と効率的な生産管理を駆使して、高品質で信頼性のあるPCBAを提供しています。私たちのサービスは、大量生産にも小ロット対応にも柔軟に対応しており、お客様のニーズに最適な製品を納期通りに提供します。PCBgogoを選ぶことで、低コストで高品質なDIPプラグインサービスを享受でき、また優れた技術サポートと顧客対応を受けることができます。

DIP挿入実装基準をご参照ください：