部品実装サービス

PCBGOGOは、PCBおよびPCBAの製造において高い技術力と設備を誇り、試作から量産までの全工程を自社の工場内で行っています。豊富な経験と最先端の技術により、複雑な実装ニーズにも対応し、常に高品質なPCBA製品を提供しています。

先端設備と高精度技術

PCBGOGOの工場は、業界での最先端設備を備えており、全ての製造工程を自社で一貫して行っています。主要な設備は以下の通りです：

lSPI装置: はんだペーストの印刷品質を検査し、はんだ付けの精度を確保。

lYAMAHA表面実装機: 高精度な部品実装を提供し、幅広い部品サイズに対応。

lリフロー炉: はんだ付けの品質と安定性を確保し、さまざまな部品に対応。

lウェーブはんだ付け機: 大量生産の挿入部品はんだ付けを効率よく実施し、生産性を向上。

lX線検査装置: BGAなどの表面から見えないはんだジョイントを検査。

lAOI（自動光学検査装置）: 表面実装部品の品質を正確に検査し、人為的ミスを減らし効率を向上。

lディスペンサーと硬化炉: 精密なディスペンシングと硬化を行い、特にFPCなどの製造にも対応。

卓越したエンジニア技術と強力なチーム

PCBGOGOは、100名以上のエンジニアから成る専門チーム専門チームを持ち、その中には10年以上の経験を有するシニアエンジニアも多く在籍しています。エンジニアたちは、複雑な回路基板やコンポーネント組立に関する高度な知識と技術を持ち、精度の高い実装と納期管理を徹底しています。

品質管理

一貫のプリント基板製造実装サービスを提供するPCBGOGO（当社）は、基板試作、基板量産、高信頼性基板製造など様々のニーズをお応えします。基板の品質と信頼性を企業の命と見なす当社は、ISO9001:2015、UL、REACH、RoHS認証を取得して、また更なる品質向上に取り組んで行きます。

lISO 9001:2015認証取得（認証書番号：19818QK1323R1M）

lUL認証取得（認証書番号：E488074）

lREACH認証取得（認証書番号：B-R210536610）

lRoHS認証取得（認証書番号：B-R210536609）

lCQC認証取得（証明書番号：CQC22134333151）

lIATF 16949:2016認証取得（認証書番号：B-R210536610）

多様な実装サービス

PCBGOGOでは、高度な実装技術と設備を用いて、さまざまな部品や実装技術に対応しています。下記の部品や技術に対応可能です：

対応部品: リード部品、チップ部品、超小型チップ部品、BGA部品、QFN部品、モジュール、画像センサ、ケーブルなど。

実装技術:

lSMT実装: 表面実装部品の効率的な組立。

lBGA実装: 精密なBGA部品の実装。

l混合実装: 挿入実装と表面実装技術を組み合わせて対応。

lFPC実装: フレキシブル基板（FPC）の精密実装。

強力な生産保証

PCBGOGOは、試作から量産まで全ての規模に対応できる強力な生産能力を有し、品質管理と納期管理を徹底しています。効率的かつ精密な生産プロセスを提供し、すべてのPCBA製品がお客様の要求を満たすことを保証します。