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レーアウト設計基準

レーアウト設計基準

項目            設計基準項目            製造基準            
最大層数40層最小パターン幅2mil(HDI)
最大PIN数60000最小パターン間隔2mil(HDI)
最小BGA間隔0.2mm最大BGA-PIN数2500
最大信号伝送速度12G(差動信号)

HDI段数

任意層間の接続(ELIC)


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