1、方眼紙に回路図に従ってパターンを書く。この時の大きさは1：1で、実際の部品の大きさで書きます。

2、銅張積層板 (ネットで購入することができます) は、必要なサイズにカットし、スポンジに中性洗剤を付けて、水で綺麗にすすぎます。酸化場所がある場合は、非常に細かいサンドペーパーで研磨します。

3、銅張積層板にカーボン紙と方眼紙を引き、上からなぞり銅面にパターンを写して行きます。

4、油性マジックで銅面に写ったパターンをなぞり、パターンを形成します。ランドは、穴を開ける事を考慮して、丸く書きます。

5、マジックが完全に乾燥した後、可能な限りまっすぐに、ラインをトリミングするためにナイフを使用しています。

6、塩化第二鉄を(ネットで購入することができます)を温水で希釈し、水温約40度で、耐腐食性容器に入れ、マジックを自然乾燥した基板を沈めます。竹箸を使って優しく振って、銅の腐食を早めます。マジックで塗っていない部分の銅部分が完全に無くなったら、水ですすぎます。