パターン設計（Layout）基準
| 最大層数 | 40層 | 最小パターン幅 | 2mil(HDI) |
| 最大ピン数 | 60000 | 最小パターン間隔 | 2mil(HDI) |
| BGAの最小間隔 | 0.2mm |
The max. number of BGA-PIN: |
2500 |
| 信号の最高速度 | 12G（差動信号） |
The highest price of HDI: |
connected with any layers(ELIC) |
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