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Design Spark PCB で設計した基板をPCB GOGOで製造する
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Jun 24.2019, 15:03:13
RS Components が配布している無償で使用できる回路設計、PCBデザインツールDesign Spark PCBで設計した基板をPCB GOGOへ発注する方法をまとめます。1. Design Spark PCB で基板のレイアウトを行う今回は4層の基板を設計しました。Settings>Design Technology>Layerはこのようになります。2. ガーバーファイルを出力するDesignSpark PCB上からガーバーファイルを出力します。 1) Output>Manufacturing Plots を実行 2) Auto-Gen Plots...ボタンを押下 3) Gerber ボタンを押下 4) Autogenerate PCB Plot Job ダイアログを画面コピーのように設定5) Options...を押下 6) Options ダイアログのGerber...ボタンを押下 7) Gerber Setup ダイアログを画面コピーのように設定8) Add Plot...ボタンを押下 9) Choose Device Type ダイアログでGerberを押下 10) 追加されたPlotのPlot Name をOutlineへ変更11) 変更したPlotのLayersタブに切り替え、[Board Outline]をYへ変更12) PlotsからDocumentation 以外にチェックをつけてRunボタンを押下3. ガーバーファイルをZIPファイルにまとめるPlot Report (txt)ファイル以外をすべてZIPファイルにまとめます。4. PCB GOGO へアップロードし基板作成ガーバーファイルをアップロードし発注します。
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層数
1 層数
2 層
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6 層
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14 層数
板厚
0.4mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
2.0mm
2.4mm