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  • 入稿データ

    回路図（DSN 或いは powerlogic）、配置図（DXF）、部品リスト、パッケージ情報、設計に関するご要望など

  • 配線基準と判断

    設計基準、説明資料、お客様の設計要件、及びチェックリストに従います。

  • 配線のチェック

    ガーバーデータをお客様に渡して、お客様より配線が合っているかどうかを確認します。

  • 設計データの出力

    ガーバーデータ、座標データなど。

パターン設計基準

最大層数
40 層
最大ピン数
60000
BGAの最小間隔
0.2mm
信号の最高速度
12G（差動信号）
最小パターン幅
2mil (HDI)
最小パターン間隔
2mil (HDI)
BGA-PINの最大数
2500
HDI対応仕様
任意の層に接続（ELIC）
"製品カテゴリー：データ通信、光回路網、マルチメディア、コンピュータとインターネット、医療、宇宙飛行、工業用制御など
ウェーハタイプ：INTEL、Marvell、Broadcom、Freescale、TI、Qualcomm、Spreadtrum、MTK platform seriesなど 設計ソフト：Cadence Allegro / Orcad、Mentor WG / PADS、Altium / Protel、Zukenなど "

パターン設計期間

単枚基板のピン数
パターン設計期間（営業日）
1000に及ばない
3-5 日
2000-3000
5-7 日
4000-5000
8-12 日
6000-7000
12-15 日
8000-9000
15-18 日
10000-13000
18-20 日
14000-15000
20-22 日
16000-20000
22-30 日
registered

パターン設計のケース

Mother Board

4層マザーボード設計

Mother Board

6層マザーボード設計

Mother Board

6層マザーボード設計

Mother Board

6層マザーボード設計

8層AIOマザーボード設計

Selfie stick マザーボード設計

TV BOX マザーボード設計

汎用基板設計

アフター
サービス
A
設計の変更が必要な場合、デザイン全体の10％を修正する場合は無料です。
B
設計の変更が必要な場合、デザイン全体の10％を修正する場合は無料です。
C
設計の変更が必要な場合、デザイン全体の10％を修正する場合は無料です。
免責
条項
A
ファイルの不備があって遅延を引き起こす場合は、当方は責任を持ちません。
B
ファイルの不備があって遅延を引き起こす場合は、当方は責任を持ちません。
C
ファイルの不備があって遅延を引き起こす場合は、当方は責任を持ちません
D
ファイルの不備があって遅延を引き起こす場合は、当方は責任を持ちません
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