なぜ「基板 実装 試作」が製品開発の要なのか？

新製品開発において、基板 実装 試作は成功のカギを握る重要な工程です。当社では3D CADデータを活用した精密シミュレーションにより、従来2週間かかっていた試作期間を最大5営業日に短縮。実装状態を可視化する独自の検証システムで、動作試験の成功率を業界平均比30%向上させています。

特にIoT機器開発では、高密度実装技術が求められます。0.4mmピッチのマイクロBGA実装に対応した専用クリーンルームを完備し、医療機器向けのクラスIII認証取得基板の実績も多数保有しています。

「プリント 基板 メーカー」選びの5大基準

優れたプリント 基板 メーカーを見極めるポイントは以下の通りです：

• 多層基板対応能力（当社最大48層対応）

• 高周波材料ロジャース4350Bの常備在庫

• ±25μmの超高精度位置決め技術

• ISO9001/14001/IATF16949認証取得

• 中国/ベトナム/タイの多国籍生産体制

当社の自動光学検査（AOI）装置は0.01mmの微細欠陥を検出可能。特に車載向け基板では、信頼性試験を2000サイクルまで実施し、品質保証を徹底しています。

「基板 製作」の未来形：デジタルツイン活用事例

基板 製作の新常識として、物理試作前にデジタルツインで完全検証する手法が急増中です。当社の仮想環境では：

1. 熱解析シミュレーションで放熱設計を最適化

2. 振動試験を3Dモデルで事前検証

3. EMC対策を数値化してノイズ低減

実際の事例では、5G通信モジュールの開発期間を従来比40%短縮。特に高周波回路では、誘電体損失を0.002以下に抑える特殊材料の提案実績が豊富です。

国際規格対応の品質管理体制

当社の工場では、JIS C 5012に準拠した信頼性試験を実施。無電解金メッキの膜厚管理は0.05μm単位で制御し、リフロート後のはんだボール発生率を0.5ppm以下に抑えています。

RoHS指令/REACH規則対応はもちろん、最近ではPFAS規制を見据えた代替材料の開発にも注力。お客様の輸出製品に合わせた規格認証取得を完全サポートします。

生産体制の柔軟性が生む競争優位性

当社の強みは多品種変量生産に対応するスマートファクトリーシステムにあります：

• 1枚から受け付けるSMT実装ライン

• 72時間即納可能な急速プロトタイプサービス

• AIを活用した最適発注数量の自動提案

ベンチャー企業様向けには、初期費用0円で始められる開発支援パッケージもご用意。量産移行時には、中国深セン工場との連携でコストダウンを実現します。