PCBAの製造において、故障解析は製品の品質向上やプロセスの最適化において非常に重要です。ここでは、PCBGOGOが実施しているPCBAの故障解析の流れと典型的な事例をご紹介いたします。

故障解析の第一歩は、故障に関する情報を全面的に収集することです。故障製品のロット、使用環境、故障の現象などを詳細に記録します。たとえば、あるロットのPCBAが高温多湿の環境下で頻繁にフリーズする現象が発生した場合、こうした情報が後の解析において方向性を示してくれます。

次に外観検査を行います。顕微鏡やルーペなどのツールを用いて、PCBA表面を注意深く観察します。ある事例では、外観検査により部品のリード部分のはんだ接合部に微細なクラックが確認され、これが電気的接続不良の原因であると判明しました。外観検査では、部品の損傷、はんだ不良、回路のショートなどの目に見える問題を直接確認することができます。

外観検査を終えた後は、電気的なテストを行います。専用の機器を用いて、PCBAの電気的パラメータ、例えば抵抗、容量、インダクタンス値、信号伝送の完全性などを測定します。ある製品で信号伝送に異常が発生した事例では、電気テストによって一部の回路の抵抗値が基準を大幅に上回っていることが確認され、さらに詳しく調査した結果、回路内に断線があることが判明しました。

電気的なテストで問題の特定が困難な場合は、解剖分析が効果を発揮します。パッケージを開封したり、断面を作成することで、PCBAの内部構造を詳細に観察します。過熱によって故障したPCBAの事例では、解剖分析によりチップ内部の放熱層に欠陥があることがわかり、これが放熱性能を低下させ、チップの損傷を引き起こしていたことが明らかになりました。

最後に、総合的な分析と結論を導き出します。これまでの各工程で得られた情報を統合し、専門的な知識と経験をもとに故障の根本原因を特定し、改善策を提案します。上述の各事例において、PCBGOGOははんだ付けプロセスの改善、回路設計の最適化、放熱性の高い材料への変更などを通じて、PCBAの故障問題を効果的に解決しました。