1.BGAはんだボールブリッジの主な原因と簡易修復方法

修復方法：

熱風修復：245℃のヒートガンを使用してブリッジ部分を局所的に加熱し、細いピンセットで優しくはんだボールを分離します。

はんだ吸取り線処理：軽度のブリッジの場合、はんだ吸取り線とはんだごて（約300℃）を使用して余分なはんだを除去します。

フラックス調整：残渣が少なく活性度の高いフラックスを選定します。

予防対策：

ステンシルの厚みは0.1mm以内に抑え、開口率は1対0.9を推奨します。

リフロー時の昇温速度は2℃/s以下にし、はんだの飛散を防ぎます。

2.BGAはんだ付けでのブリッジを防ぐための三つのポイント

ステンシル設計の最適化：

ステンシルの開口はパッドよりやや小さめに設計し、90パーセントの比率が推奨されます。

PCBGOGOのレーザー切断ステンシルは±5μmの精度を誇り、はんだ量の過剰を抑制できます。

はんだペースト印刷の管理：

Type4粉末のはんだペーストを使用し、微細な粒子で高密度のBGAに適しています。

印刷後2時間以内にチップ実装を完了させ、酸化を防ぎます。

リフロー温度プロファイル：

予熱段階（120～180℃）は60/90秒に設定し、フラックスの揮発を促します。

ピーク温度は245℃を目安にし、過度な溶融によるブリッジを防ぎます。

3.BGAブリッジ故障の迅速な診断と修復テクニック

診断手順：

X線検査：ブリッジの位置を特定し、無駄な操作を防ぎます。

顕微鏡観察：はんだボールの変形や接触の有無を確認します。

修復テクニック：

局所加熱法：240/250℃のヒートガンでブリッジ部分を加熱し、はんだが軟化したらピンセットで調整します。

はんだペーストによる再作業：深刻なブリッジの場合、再ボール装着が必要です。PCBGOGOのBGAリワーク装置は温度制御が精密で、高い成功率を誇ります。

予防のための提案：

ステンシルの変形や詰まりを定期的に点検します。

高精度のチップマウンターを使用し、位置ずれのリスクを減らします。

4.鉛フリーBGAはんだ付け時のブリッジ対策

解決方法：

リフロープロファイルの調整：鉛フリーはんだのピーク温度は約250℃が必要ですが、昇温速度は1.5?2℃/sの緩やかな設定が望まれます。

フラックスの最適化：高活性のフラックスを選びます。PCBGOGOのJDB-300はんだ用フラックスは、はんだの流動性を改善し、ブリッジを防ぎます。

よくあるミス：

温度が高すぎてはんだボールが過剰に融合します。

ステンシル開口が大きすぎて、はんだ量が制御不能になります。

5.BGAリワーク実践：ブリッジ故障を完璧に修復するには

作業手順：

パッドの清掃：無水エタノールでフラックスの残留物を除去します。

局所加熱：ヒートガンを245℃に設定し、風量を2に調整して均等に加熱します。

はんだボールの分離：ピンセットでボールを軽く押して正しい位置に戻します。

作業時の注意点：作業中はPCBをしっかり固定し、二次的な損傷を防ぎます。

修復後はX線検査を行い、ブリッジや未接続が残っていないか確認します。