プリント基板製造基準
各種基板ニーズをお応えする
PCBGOGO
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PCBGOGOは基板試作において大幅なコスト削減を実現するだけでなく、納品希望日までに納品するよう対応しています。 多くの場合、地元の製造業者よりも早く納品できます。
PCBGOGOで購入した試作基板は、短納期＆小ロット製造を専門とする中国最大の試作基板メーカーより製造され、多種多様な基板製造案件を行っています。 （オーダー数は40000件以上/月）。
基板の出荷はDHL / FedEx / UP Sexpressを使用して、最も迅速で信頼性の高い配送を実現します。
PCBGOGO リジッド基板製造基準
| 項目 | 製造基準 | 備考 | |
|---|---|---|---|
| 層数 | 片面、両面、四層、六層、八層、十層 | 十層までの基板製作を承ります。 | |
| 基材 |
❶ FR-4
❷ アルミ ❸ 銅 |
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| レジスト(resist) | 感光性ソルダーレジスト | レジスト色：緑、赤、黄色、青、白、黒、紫、ツヤ消し黒、ツヤ消し緑、なし | |
| 表面処理 |
❶ 有鉛半田レベラー
❷ 無鉛半田レベラー ❸ 無電解金メッキ ❹ 水溶性フラックス ❺ 電解金メッキ ❻ ENEPIG ❼ 無電解銀メッキ |
❶ HASL with lead
❷ HASL lead free ❸ Immersion gold ❹ OSP ❺ Hard Gold ❻ ENEPIG ❼ Immersion silver(Ag) |
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| 外形 | 最大寸法 |
片面、両面：
1200*300mm or 600*500mm 多層： 600*500mm |
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| 基板外形公差 | ±0.2mm |
ルーター切り出し（CNC）：±0.2mm；
Vカット（v-cut）：±0.5mm。 |
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| 板厚 | 板厚 |
片面/両面：0.2～2.4mm
4層：0.4～2.4mm 6層基板：0.8～2.4mm 8層基板：1.0～2.4mm 10層基板：1.2～2.4mm |
別途に層構成の指定に対応します。 |
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板厚公差
(板厚≥1.0mm） |
±10% | 銅メッキ、レジスト（resist）、表面処理などの加工により、実際の板厚が厚くなる傾向があります。 | |
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板厚公差
(板厚<1.0mm) |
±0.1mm | ||
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導体
(パターン) |
導体幅/導体間隔 |
外層パターン：≥4mil
内層パターン：≥4mil |
4mil～6milの導体幅/導体間隔に対して、基板費が高くなります。 |
| 導体端から外形までの距離 | ≥0.3mm（12mil） |
ルーター切り出し：0.3mm以上
Vカット：0.4mm以上 |
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| 銅箔 | 外層銅箔厚 |
❶ 1OZ（35μm）
❷ 2OZ（70μm） ❸ 3OZ（105μm） |
❶ 銅箔厚2OZの製造条件：板厚≥1.2mm；穴径≥0.25mm；パターン幅/間隔≥0.15mm
❷ 銅箔厚3OZの製造条件：板厚≥2.0mm；穴径≥0.3mm；パターン幅/間隔≥0.2mm |
| 内層銅箔厚 |
❶ 1OZ（35μm）
❷ 1.5OZ（50μm） |
❶ 内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。
❷ 1.5OZを指定したい方は予めPCBGOGO.JPをご連絡ください。 |
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ドリル穴
(drill hold） |
ドリル穴径 | 0.2mm～6.3mm |
❶ 板厚2.0mmの場合、最小穴径は0.3mm
❷ 板厚2.4mmの場合、最小穴径は0.4mm ❸ 銅箔厚2OZの場合、最小穴径は0.25mm ❹ 銅箔厚3OZの場合、最小穴径は0.3mm |
| ドリル穴径公差 | ±0.08mm | ||
| 2つのドリル穴の距離 |
同ネット：0.15mm
非同ネット：0.25mm |
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ランド
(land） |
ランド径 | ≥0.5mm | |
| ランド座残りの幅 | ≥0.15mm | ランド座残り（annular ring）とは、ドリル穴の周囲のパターンです。 | |
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パッド
(pad) |
BGAパッド径 | ≥0.2mm | |
| ２つのBGAパッドの距離 | ≥0.12mm | ||
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パッドオンビア
(pad on via） |
パッドオンビアのパット径 | 0.15mm～0.35mm | |
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シルク
(silk） |
シルク色 | 白、黒、黄色、なし | |
| 文字幅 | ≥0.15mm | 幅（太さ）が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字高 | ≥0.75mm | 高さが0.75mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。 | |
| 文字幅高さ比率 | 1:05 | 最適比率は1: 5 | |
| 面付け |
Vカット
(v-cut) |
Vカット線≥75mm | |
| ミシン目 |
❶スリット幅≥0.8mm
❷スリット間隙≥2.0mm |
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| 捨て板 | 幅（太さ）≥0.35mm | 幅は0.5mm以上にすることをお薦めします。 | |
| カートエッジ加工 |
削り角度：30～45度
削り深さ：≥1mm 削り幅：45mm～280mm |
必須条件：板厚≥1.2mm | |
| 端面スルーホール | 穴径≥0.6mm（24mil） | ||
PCBGOGO顧客のソース
PCBGOGOは、軍事、航空宇宙、医学、商業、工業、自動車、大学、学校、およびアマチュアの顧客に基板製作および基板実装サービスを提供することを誇りとしています。基板の品質、迅速な実装サービス、質の高いサポートについて高く評価されています。 PCBGOGO製品・サービスの詳細について、お気軽にservice@pcbgogo.jpまでお問い合わせください。 <a href="mailto:service@pcbgogo.jp">service@pcbgogo.jp</a>.
