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プリント基板製造基準

各種基板ニーズをお応えする
PCBGOGO
PCBGOGOは基板試作において大幅なコスト削減を実現するだけでなく、納品希望日までに納品するよう対応しています。 多くの場合、地元の製造業者よりも早く納品できます。

PCBGOGOで購入した試作基板は、短納期&小ロット製造を専門とする中国最大の試作基板メーカーより製造され、多種多様な基板製造案件を行っています。 (オーダー数は40000件以上/月)。

基板の出荷はDHL / FedEx / UP Sexpressを使用して、最も迅速で信頼性の高い配送を実現します。

PCBGOGO リジッド基板製造基準
項目 製造基準 備考
層数 片面、両面、四層、六層、八層、十層 十層までの基板製作を承ります。
基材 ❶ FR-4
❷ アルミ
❸ 銅
レジスト(resist) 感光性ソルダーレジスト レジスト色:緑、赤、黄色、青、白、黒、紫、ツヤ消し黒、ツヤ消し緑、なし
表面処理 ❶ 有鉛半田レベラー
❷ 無鉛半田レベラー
❸ 無電解金メッキ
❹ 水溶性フラックス
❺ 電解金メッキ
❻ ENEPIG
❼ 無電解銀メッキ
❶ HASL with lead
❷ HASL lead free
❸ Immersion gold
❹ OSP
❺ Hard Gold
❻ ENEPIG
❼ Immersion silver(Ag)
外形 最大寸法 片面、両面:
1200*300mm or 600*500mm
多層:
600*500mm
基板外形公差 ±0.2mm ルーター切り出し(CNC):±0.2mm;
Vカット(v-cut):±0.5mm。
板厚 板厚 片面/両面:0.2~2.4mm
4層:0.4~2.4mm
6層基板:0.8~2.4mm
8層基板:1.0~2.4mm
10層基板:1.2~2.4mm
別途に層構成の指定に対応します。
板厚公差
(板厚≥1.0mm)
±10% 銅メッキ、レジスト(resist)、表面処理などの加工により、実際の板厚が厚くなる傾向があります。
板厚公差
(板厚<1.0mm)
±0.1mm
導体
(パターン)
導体幅/導体間隔 外層パターン:≥4mil
内層パターン:≥4mil
4mil~6milの導体幅/導体間隔に対して、基板費が高くなります。
導体端から外形までの距離 ≥0.3mm(12mil) ルーター切り出し:0.3mm以上
Vカット:0.4mm以上
銅箔 外層銅箔厚 ❶ 1OZ(35μm)
❷ 2OZ(70μm)
❸ 3OZ(105μm)
❶ 銅箔厚2OZの製造条件:板厚≥1.2mm;穴径≥0.25mm;パターン幅/間隔≥0.15mm
❷ 銅箔厚3OZの製造条件:板厚≥2.0mm;穴径≥0.3mm;パターン幅/間隔≥0.2mm
内層銅箔厚 ❶ 1OZ(35μm)
❷ 1.5OZ(50μm)
❶ 内層銅箔厚はデフォルトで1OZにします。
❷ 1.5OZを指定したい方は予めPCBGOGO.JPをご連絡ください。
ドリル穴
(drill hold)
ドリル穴径 0.2mm~6.3mm ❶ 板厚2.0mmの場合、最小穴径は0.3mm
❷ 板厚2.4mmの場合、最小穴径は0.4mm
❸ 銅箔厚2OZの場合、最小穴径は0.25mm
❹ 銅箔厚3OZの場合、最小穴径は0.3mm
ドリル穴径公差 ±0.08mm
2つのドリル穴の距離 同ネット:0.15mm
非同ネット:0.25mm
ランド
(land)
ランド径 ≥0.5mm
ランド座残りの幅 ≥0.15mm ランド座残り(annular ring)とは、ドリル穴の周囲のパターンです。
パッド
(pad)
BGAパッド径 ≥0.2mm
2つのBGAパッドの距離 ≥0.12mm
パッドオンビア
(pad on via)
パッドオンビアのパット径 0.15mm~0.35mm
シルク
(silk)
シルク色 白、黒、黄色、なし
文字幅 ≥0.15mm 幅(太さ)が0.15mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字高 ≥0.75mm 高さが0.75mm未満の文字は仕上がり後判読不可能な場合があります。
文字幅高さ比率 1:05 最適比率は1: 5
面付け Vカット
(v-cut)
Vカット線≥75mm
ミシン目 ❶スリット幅≥0.8mm
❷スリット間隙≥2.0mm
捨て板 幅(太さ)≥0.35mm 幅は0.5mm以上にすることをお薦めします。
カートエッジ加工 削り角度:30~45度
削り深さ:≥1mm
削り幅:45mm~280mm
必須条件:板厚≥1.2mm
端面スルーホール 穴径≥0.6mm(24mil)
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